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問題不在吸力夠不夠，在吸力平不平均

傳統真空吸盤靠開槽或鑽孔產生負壓，吸附力集中在槽線與孔口。工件夠厚夠硬時沒問題，一旦工件變薄，槽孔位置會被多吸一點、槽孔之間會少吸一點，工件表面就複製出吸盤的紋路。

這種變形量在一般加工看不出來，但在檢測、曝光、研磨這些對平面度敏感的製程裡，往往就是良率損失的來源。多孔陶瓷解決的正是這件事。

兩者的結構差別

什麼時候一定要用多孔陶瓷

• 薄化後的晶圓。厚度降到 100 µm 以下時，晶圓本身幾乎沒有抗變形能力，開槽吸盤的紋路會直接反映到量測結果。
• 薄玻璃與軟性基板。面板玻璃、載板、薄膜這類工件，局部應力集中容易造成破片或永久變形。
• 製程本身在量平面度。如果後續要量的就是工件的平坦度，吸盤造成的變形會被誤判成工件缺陷。
• 要吸附小尺寸或形狀不規則的工件。開槽吸盤的槽線間距限制了最小可吸附尺寸，多孔面則沒有這個問題。

選多孔陶瓷時要問的三個規格

一、孔隙大小

孔徑越小，吸附越均勻，但真空阻力越大、所需流量越高。微米到次微米等級的孔隙適合高平坦度需求；孔徑較大者流量小、反應快，適合搬運。不是越小越好，要看你是要精度還是要速度。

二、平面度與加工等級

吸盤本身的平面度會直接轉印到工件上。多孔陶瓷的優勢在均勻吸附，但如果吸盤面本身不平，工件一樣會被吸成不平。這一項的規格要與工件的平坦度需求同級。

三、材質與靜電特性

半導體製程中，絕緣材質累積的靜電會吸附微粒或損傷元件。需要導散靜電但又不能導電的場合，要選消靜電陶瓷，體積電阻控制在可控範圍內，而不是用一般氧化鋁陶瓷。

使用與維護的兩個重點

• 堵塞是多孔陶瓷的主要衰減原因。微粒、切削液、樹脂殘留都會逐漸堵住孔隙，吸附力下降且變得不均勻。要定期以逆向吹氣或指定清洗程序處理，並記錄吸附力變化趨勢。
• 真空系統要配得上。多孔面整面透氣，所需的抽氣流量遠高於開槽吸盤。沿用原本的真空泵往往抽不到設定壓力，這不是吸盤的問題。

下一步

羽昌科技提供多孔陶瓷、真空吸盤、大尺寸真空吸盤、加熱式真空吸盤、消靜電緻密陶瓷與薄板承載盤，並可依工件尺寸、厚度與製程條件客製。若你正在處理薄工件的吸附變形問題，可以把工件規格與現況提供給我們評估。

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