花崗石結構件
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商品資訊
產品定位
採用高物理穩定性天然黑花崗石，經恆溫環境人工研磨，解決精密機械設備因金屬應力變形或熱膨脹係數過高導致的幾何精度超差問題。
應用場合
- 半導體製程設備： 晶圓檢測機台底座、光阻塗佈線精密支撐結構。
- 面板與光電產業： 大尺寸 AOI 自動光學檢測設備龍門架與導軌床身。
- 精密加工機床： 微米級雷射切割機、電子束加工設備之高剛性基座。
- 座標量測儀器： 三次元量測儀（CMM）工作台及精密校正標準平面。
- 實驗室分析設備： 高倍率電子顯微鏡（SEM/TEM）防震載台。
規格
項目 技術參數與標準 備註 平面度精度能力 最高 0.015 mm (15 μm) 依據 DIN 876 / GB/T 20428 標準研磨 最大加工尺寸 約 4,000 mm 單件結構件最大範疇 表面粗糙度 Ra ≤ 0.2 μm 視研磨精度等級而定 檢測報告 可提供第三方量測數據報告 驗證幾何精度與重複定位精度 幾何公差依據 ASME B89.3.7 / ISO 230-2 適用於結構件定位與運動平行度 材質與選項
- 材質等級： 選用優質細晶質黑花崗石，具備高硬度（莫氏硬度 6-7 級）與極低熱膨脹係數。
- 尺寸範疇： 提供客製化尺寸加工，最大單件長度可達 4 公尺，滿足大尺寸面板設備需求。
- 表面處理： 工作面採取精密人工研磨（Manual Lapping）；非工作面可進行細磨或塗裝處理。
- 客製加工： 支援依圖紙進行 T 型溝槽、精密鑽孔、置入螺紋襯套（Insert）及排屑槽加工，孔位精度嚴格遵循設計規範。
詢價須提供資料
請提供完整之 2D/3D 工程圖面，並明確標註關鍵尺寸公差（建議參考 GB/T 1804-m 標準）、螺紋襯套規格與位置、平面度/平行度要求、所需數量及預計交期。
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商品Q&A