微氣孔花崗石結構件
商品圖像
-
商品資訊
產品定位
微氣孔花崗石結構件結合高剛性天然材質與精密微孔加工技術，提供半導體及精密檢測設備具備真空吸附或氣浮支承功能的精密定位基座。
應用場合
- 半導體黃光製程曝光機運動平台基座
- AOI 自動光學檢測設備氣浮滑台
- 晶圓傳載與精密薄膜沉積製程底座（部分製程如濺鍍、蒸鍍採委外處理）
- 大型座標量測儀 (CMM) 高穩定度構件
- 超精密磨床與切削工具機之氣壓導軌結構
規格
項目 數值/技術依據 單件最大加工尺寸 約 4,000 mm 平面度最高加工能力 0.015 mm 平面度檢驗標準 符合 DIN 876 / GB/T 20428 一般公差標準 符合 GB/T 1804-m 表面抗靜電阻值 10⁵~10⁹ 歐姆（依選配需求提供） 幾何誤差量測評估 符合 ISO 230-2 或 ASME B89.3.7 材質與選項
- 等級與特性： 選用優質天然黑色花崗石，具備極低熱膨脹係數與高物理阻尼特性。
- 表面加工： 精密手工研磨至指定精度，最高平面度可達 15 微米 (0.015 mm)；可配合製程提供符合 IEC 61340-2-3 規範之 10⁵~10⁹ 歐姆抗靜電表面處理。
- 客製化範圍： 支援微孔陣列佈局設計（用於真空吸附或氣壓浮起）、金屬鑲嵌件埋設、精密螺紋孔加工。
- 品質驗證： 出廠提供精密量測報告，亦可配合提供第三方公正單位之量測數據報告。
詢價須提供資料
請提供完整 CAD 圖面（需明確標註尺寸、平面度、垂直度等幾何公差要求）、材質特定等級、預計承載重量、採購數量及希望交期，以便我司工程部進行加工可行性與量測精度評估。
-
商品Q&A