微氣孔陶瓷真空吸盤
商品圖像
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商品資訊
產品定位
本產品結合微氣孔陶瓷與高精度底座（花崗石、陶瓷或金屬），利用均勻分布的負壓實現薄型與高精密元件的無痕吸附固定，有效解決傳統吸盤因吸氣孔徑過大導致的工件應力形變與表面損傷問題。
應用場合
- 半導體晶圓片（Wafer）之吸附、磨削、研磨與檢測製程。
- 印刷電路板（PCB）及軟性電路板（FPC）之高精度曝光與鑽孔。
- 顯示面板（FDP）搬運、精密對位與加工。
- AOI 自動光學檢測設備之平整化載台應用。
- 超薄光學玻璃與各式薄膜材料的平整吸附。
規格
項目 規格與依據標準 底座材質 花崗石、金屬 (鋁合金/不鏽鋼)、陶瓷 吸附介質 高精度多孔質微氣孔陶瓷板 平面度能力 最高可達 0.015 mm (依 DIN 876 或 GB/T 20428 規範) 幾何公差 依據設計圖面，一般公差參照 GB/T 1804-m 氣道設計 整合式內部負壓氣流分流道設計 材質與選項
- 底座等級：花崗石底座可達 00 級精度，加工尺寸最大約 4 公尺。部分半導體製程所需之濺鍍或蒸鍍表面處理採委外協作。
- 表面特性：陶瓷表面具備極高硬度與化學穩定性，微氣孔分布均勻，可依據工件特性調整孔徑規格。
- 抗靜電選項：可選配抗靜電級陶瓷，表面電阻值維持於 $10^5 sim 10^9$ 歐姆，符合 IEC 61340-2-3 標準。
- 量測驗證：不提供 ISO 17025 認證，但出廠產品均可提供第三方專業量測報告，確保精度符合規範。
詢價須提供資料
詢價請提供詳細的 2D/3D 設計圖面、關鍵公差要求（如平面度、平行度）、底座材質指定、訂購數量及預計交期，以便本司工程團隊進行評估。
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