機構設計與組裝
商品圖像
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商品資訊
產品定位
提供從精密花崗石底座、運動構件加工到氣浮元件整合的一站式機構設計服務，解決工程師在超精密設備（如 AOI 或晶圓檢測）研發中，因外包零件規格限制而難以優化結構剛性與動態特性的痛點。
應用場合
- 半導體晶圓檢測設備：提供高比剛度陶瓷移動件與穩定的花崗石基座，符合微米級檢測精度需求。
- AOI 自動光學檢測：整合氣浮導軌與高平整度載台，確保運動過程中的焦點一致性。
- 精密量測儀器基座：依據 DIN 876 標準生產之結構件，適用於三次元量測儀（CMM）之穩定載體。
- 雷射微加工平台：具備高阻尼特性之花崗石結構，可有效抑制雷射路徑中的環境微振。
- FPD 面板檢測系統：長行程運動平台之結構設計，確保大範圍掃描時的幾何精度與定位精度。
規格
本公司機構設計與組裝能力依據下列工程邊界進行：
項目 技術參數 / 依據標準 花崗石構件最大長度 ~ 4,000 mm 平面度 (Flatness) 最高能力 0.015 mm (15 $mu$m) 靜電消散阻抗值 (ESD) $10^5 sim 10^9$ $Omega$ (視材質選配) 一般公差標準 GB/T 1804-m 花崗石量具檢驗標準 DIN 876 / GB/T 20428 機構定位精度檢測依據 ISO 230-2 材質與選項
- 結構底座：採用優質天然花崗石，具備極低熱膨脹係數與優異減振性；內部可配合設計加厚或配置補強肋以提升結構頻率。
- 移動構件：可選用技術陶瓷（Al₂O₃ 或 SiC）提升比剛度（Specific Stiffness），或使用多孔陶瓷氣浮元件實現無摩擦運動。
- 表面處理：陶瓷件可配合製程需求提供噴砂、拋光等處理；半導體相關材料之濺鍍或蒸鍍處理由專業協力廠提供。
- 減振系統：整合德國 Fabreeka 專業減振器（羽昌為台灣授權代理），針對設備頻率響應進行主動或被動式避震配置，供應範圍限台灣地區。
詢價須提供資料
請提供完整之 3D 模型（STEP/IGES）與 2D 工程圖面，並註明關鍵部位之尺寸公差（如未註明則依 GB/T 1804-m 執行）、幾何公差需求、材料等級、表面電阻要求、採購數量及預計交期。如有特殊環境（如無塵室等級或防靜電 IEC 61340-2-3 規範）請一併告知，以便進行設計評估。
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