氣浮結構件
商品圖像
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商品資訊
產品定位
整合高剛性基材與非接觸式流體動力技術的精密結構組件，解決高精度線性運動中因機械摩擦產生的定位遲滯、磨耗及微振干擾問題。
應用場合
- 半導體晶圓檢測載台與微影設備之定位結構。
- FPD 大尺寸面板 AOI 自動光學檢測系統。
- 高精度座標量測儀（CMM）之導軌與橋架組件。
- 極微細雷射加工平台（Micro-machining）之導向系統。
- 空氣軸承線性馬達驅動之精密位移台。
規格
項目 規格值 / 依據標準 主要基材材質 精密花崗石 / 工業陶瓷（Al₂O₃, SiC） 平面度等級 符合 DIN 876 / GB/T 20428 標準 平面度精度極限 0.015 mm（視工件尺寸而定） 加工長度極限 最大約 4,000 mm 尺寸公差 遵循 GB/T 1804-m 級標準 幾何公差檢驗 可提供第三方量測報告，符合 ISO 230-2 規範 材質與選項
- 材料等級：花崗石基材提供 00 級或 000 級（依 ASME B89.3.7 規範）；陶瓷組件可依據製程需求選用具備抗靜電特性之材質。
- 電氣特性：針對半導體與電子業應用，表面電阻值可控制在 $10^5 sim 10^9 Omega$（符合 IEC 61340-2-3 標準）。
- 表面處理：經精密研磨與拋光，確保氣浮間隙之流場穩定。
- 客製範圍：包含埋設金屬嵌件、氣路流道設計加工。若需整合減振系統，可選配德國 Fabreeka 氣壓式減振器（羽昌為台灣總代理，供應範圍限台灣）。
詢價須提供資料
請提供完整 2D/3D 工程圖面，並註明關鍵幾何公差要求（平面度、垂直度、平行度）、基材選擇（花崗石或陶瓷）、表面電阻要求、數量及希望交期。
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商品Q&A