氣浮導軌應用
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商品資訊
產品定位
本產品為高精度非接觸式氣浮導軌系統，利用壓縮氣體產生薄膜支撐，消除機械摩擦與粘滯滑移（Stick-Slip）現象，解決高精度量測與半導體製程中導軌磨耗及微震動干擾之工程難題。
應用場合
- AOI 光学檢測設備：提供高直線性與平穩速度，確保影像擷取不失真。
- 半導體晶圓定位平台：於曝光或掃描製程中，實現奈米級精準位移。
- 精密 CMM 三次元量測儀：降低運行摩擦阻力，提升量測重複性精度。
- 雷射微加工系統：確保加工路徑的高度一致性與軌跡精度。
- FPD 平面顯示器檢測：支撐大尺寸基板在運動過程中的平整度。
規格
根據現有技術規格，本系統參數如下：
項目 規格參數 備註 行程 (Travel) 800 mm 可依需求客製化 系統精度 (Accuracy) 5 μm 依據 ISO 230-2 標準檢驗 工作氣體壓力 (Air Pressure) 3-4 kg/cm² 需穩定供氣來源 平台平面度能力 ≤ 0.015 mm 依據 DIN 876 / GB/T 20428 材質與選項
- 結構基座：選用高優質花崗石（符合 DIN 876 標準）或精密陶瓷材質。花崗石加工長度最大可達 4 公尺。
- 表面處理：可根據環境需求提供精密研磨表面，平面度最高能力達 15 μm。
- 客製範圍：行程長度與系統運動精度可依客戶圖面及運動控制需求進行設計調整。
- 特殊製程說明：半導體相關材料之濺鍍（Sputtering）與蒸鍍（Evaporation）等表面處理程序係採委外專業製程，非廠內自製。
詢價須提供資料
請提供系統 CAD 圖面、關鍵尺寸與公差要求（建議參考 GB/T 1804-m）、運行速度需求、預計採購數量及交期要求，以便我司工程部門進行技術評估與報價。
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