羽昌科技股份有限公司-減振器,減震器,氣壓式避震器,主動式避震器

晶圓減薄片

• 商品資訊

  產品定位

  透過精密背面研磨與再生處理技術，提供半導體製程調校所需的監控晶圓（Monitor Wafer）與測試片，解決研發階段高昂的材料成本問題。

  應用場合

  1. 晶圓減薄機台（Back-grinding）移除率測試與均勻度校正。

  2. 3D IC 晶片堆疊（Chip Stacking）與封裝製程開發。

  3. 自動化搬運設備（EFEM/Robot）之傳輸教導與路徑驗證。

  4. 薄膜沉積與蝕刻製程之機台狀態監控（Dummy Wafer）。

  5. 晶圓級封裝（WLP）與 AOI 檢測設備之調機需求。

  規格

  項目	說明
  加工類別	晶圓背面研磨（Back-grinding）、再生晶圓處理（Reclaimed Wafer）
  處理工序	去膜、重新拋光、清洗
  精度依據	參照 ISO 230-2 進行機台定位與加工精度校核

  材質與選項

  主要材質為單晶矽（Silicon），針對不同製程需求提供背面研磨（Back-grinding）與再生晶圓（Reclaimed Wafer）兩種服務模式。本公司具備表面幾何尺寸量測能力，平面度最高精度可達 0.015 mm，並可依據需求提供第三方公正量測報告。針對製程中所需的濺鍍（Sputtering）或蒸鍍（Evaporation）薄膜需求，本公司採取與專業外部廠家技術協作方式提供。如涉及靜電防護要求，其表面電阻值範圍可控制於 10⁵~10⁹ 歐姆。

  詢價須提供資料

  請提供原始晶圓尺寸、起始厚度、目標加工厚度、表面精度要求（如平面度或粗糙度）、需求數量及交期，以便進行技術評估。

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