晶圓片外觀檢查機
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商品資訊
產品定位
以中空式 XY 軸線性馬達定位平台整合雷射探頭與影像裝置，解決半導體基板幾何尺寸（厚度、翹曲）量測與表面瑕疵檢測之自動化精度需求。
應用場合
1. 晶圓基板厚度與翹曲（Warpage）自動化量測。
2. 基板外徑（OD）尺寸檢測。
3. 表面瑕疵與異物辨識（AOI）。
4. 結合 SCARA 機械手臂之自動上下料檢測製程。
5. 高動態響應之線性馬達定位平台應用。
規格
項目 說明 定位機構 中空式 XY 軸線性馬達平台 感測技術 雷射探頭與影像量測裝置 取放結構 底座搭載 LIFT PIN 自動頂放料件 材質與選項
結構件基準
定位平台基座可依需求採用花崗石結構，加工最大範圍約 4 公尺，其平面度最高加工能力為 0.015 mm（符合 DIN 876 等級要求）。
定位精度
系統動態精度校驗可參照 ISO 230-2 標準執行。
減振方案
若需配置減振器，本公司為德國 Fabreeka 台灣代理，可提供專業選型諮詢（供應範圍僅限台灣地區）。
防靜電等級
選配之抗靜電零件，表面電阻值符合 IEC 61340-2-3 標準，範圍為 10⁵~10⁹ 歐姆。
量測驗證
出廠可提供第三方量測報告，確認幾何公差與定位精度。
詢價須提供資料
請提供被測物圖面（含基板材質與尺寸）、量測精度公差要求（如 GB/T 1804-m）、產能需求（UPH）以及是否需整合 SCARA 自動化系統。
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