晶片整料設備
商品圖像
-
商品資訊
產品定位
本設備採用 PLC 整合三軸位移平台與輸送帶機構，解決半導體後段封
產品定位
本設備採用 PLC 整合三軸位移平台與輸送帶機構，解決半導體後段封裝製程中，晶粒、模組或小型電子元件在不同載具（如 Tray 盤與輸送帶）間的高速整料與自動化取放問題。
應用場合
Tray to Tray 翻載
記憶卡 Tray 盤對脆盤之吸取擺放與整料。
輸送帶整料
自輸送帶吸取元件並精準排入 Tray 盤。
方向辨識與分料
搭配感測器進行元件方向校正與分類。
測試前後搬送
整合於測試機台前後，執行元件裝入治具與包裝作業。
不良品分流
依據檢測結果執行自動化良品與不良品分裝。
規格
項目 技術參數 / 說明 控制系統 可程式邏輯控制器 (PLC) 操作介面 人機介面 (HMI) 供使用者設定參數 驅動機構 三軸 (X-Y-Z) 位移平台 輸送機構 自動化輸送帶系統 檢驗標準 機械公差符合 GB/T 1804-m 級；定位精度參考 ISO 230-2 材質與選項
結構底座
可選配花崗石結構件以提升動態剛性，平面度精度最高能力為 0.015 mm（依 DIN 876/GB/T 20428 標準），可提供第三方量測報告。
靜電防護
針對靜電敏感元件（ESD sensitive items），工作區域與治具可提供抗靜電處理，表面電阻值維持於 10⁵~10⁹ 歐姆（符合 IEC 61340-2-3 標準）。
表面處理
元件接觸面可依需求選擇濺鍍或蒸鍍處理（部分製程委外加工），以增強耐磨性或降低摩擦係數。
客製範圍
可依工件尺寸調整吸嘴規格，最大機構範圍可配合 4 公尺內之大型結構需求。
詢價須提供資料
詢價請提供工件尺寸圖面、載具（Tray 盤）規格、各軸行程要求、定位精度公差需求、預計採購數量及希望交期。
-
商品Q&A