薄板承載盤
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商品資訊
產品定位
本產品採用高孔隙率多孔陶瓷材料，透過真空負壓產生的均勻吸附力，解決半導體基板與薄膜材料在精密加工或量測過程中，因應力導致的翹曲形變與位移問題。
應用場合
- 半導體晶圓（Wafer）薄膜沉積前置量測及搬運。
- FPD 顯示面板薄玻璃（Thin Glass）載體傳輸與清潔製程。
- Micro-LED 晶粒轉移（Mass Transfer）真空吸附抓取。
- 太陽能矽片雷射切割與劃線加工。
- 軟性電路板（FPC）精密曝影或鑽孔製程。
規格
項目 規格參數 參考標準 材質 多孔陶瓷 (Porous Ceramic) -- 孔隙率 20% - 25% -- 平面度能力 ≦ 0.015 mm ISO 230-2 / GB/T 20428 表面粗糙度 依據研磨製程需求加工 -- 品牌 EUCHANG -- 材質與選項
選用高純度氧化鋁基多孔陶瓷，具備高剛性與化學穩定性。針對 ESD 敏感製程，可提供靜電耗散型選項，表面電阻值精確控制在 $10^5 sim 10^9 Omega$ 區間，符合 IEC 61340-2-3 規範。承載盤尺寸與幾何形狀（如圓形、長方形或異型件）均可客製，平面度校正依據 ASME B89.3.7 進行，並可配合客戶需求提供第三方精密量測報告。
詢價須提供資料
請提供產品 CAD 詳圖（含孔位與流道設計）、幾何公差與表面粗糙度要求（建議參考 GB/T 1804-m 精度等級）、採購數量及預計交期。
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商品Q&A