非接觸傳輸氣浮條
商品圖像
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商品資訊
產品定位
本產品利用精密多孔質陶瓷產生的均勻正壓氣墊，實現薄板或脆性元件的懸浮支撐，解決自動化傳輸過程中因機械接觸導致的刮傷損壞與靜電放電（ESD）風險。
應用場合
- FPD 面板製程：大尺寸玻璃基板在輸送線上的非接觸式移載。
- 半導體晶圓處理：晶圓檢測設備中針對薄型化晶圓的穩定氣浮支撐。
- 光學薄膜加工：高潔淨度需求下的膜材邊緣引導與傳輸。
- 太陽能電池生產：矽片在印刷或檢測製程間的緩衝輸送。
- PCB/IC 載板線：自動化線體中針對精密線路板的低摩擦移載。
規格
項目 規格描述 常用尺寸 (L*W*H mm) 500*100*40 / 750*100*40 / 1000*100*40 氣孔材質 消靜電多孔陶瓷 (Static Dissipative Porous Ceramics) 表面阻值 $10^5 sim 10^9$ Ω (符合 IEC 61340-2-3 標準) 氣道配置 正壓流道 / 正負壓組合流道 控制參數 供氣壓力、氣浮高度、耗氣量 (隨陶瓷孔徑優化) 材質與選項
氣浮條核心採用高效消靜電陶瓷材料，表面電阻值嚴格控制在 $10^5 sim 10^9$ Ω，防止電荷累積影響電子元件。結構件加工精度符合 GB/T 1804-m 中級公差標準，平面度最高能力可達 0.015 mm。針對不同製程需求，可提供正負壓一體化設計，以確保氣流平衡並提升元件移動的穩定性。所有出廠組件均可根據需求提供第三方量測報告，確保符合精密工程規範。
詢價須提供資料
請提供傳輸物件的尺寸與面外負載重量、所需氣浮高度範圍，以及安裝空間的 CAD 圖面與相關公差、數量及預計交期需求。
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商品Q&A