加熱式真空吸盤
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商品資訊
產品定位
整合多孔陶瓷吸附技術與電阻加熱元件，解決晶圓或玻璃基板在升溫製程（如烘烤、鍍膜）中，需同時滿足真空固定與高均溫性的工程需求。
應用場合
- 晶圓光阻處理（Photoresist Processing）與烘烤
- 玻璃基板鍵合（Bonding）與退火（Annealing）製程
- 半導體薄膜沉積（Deposition）製程之溫控環境
- AOI 自動光學檢測之熱補償量測環境
- 電子功率元件之高溫功能測試與檢驗
規格
項目 技術參數 品牌 EUCHANG 最高加熱溫度 150°C 主要功能 真空吸附與受控加熱同步執行 結構設計 加熱陶板採可拆卸式設計，支援單獨維修更換 尺寸範圍 依客製化圖面需求製作 材質與選項
主體採用多孔陶瓷材質，具備高氣孔率以確保真空吸附力分佈均勻。平面度加工精度依據 ASME B89.3.7 標準進行校驗，最高能力達 0.015 mm。針對靜電敏感製程，陶瓷表面可選配抗靜電塗層，電阻值符合 IEC 61340-2-3 規範，維持在 $10^5 sim 10^9$ 歐姆區間。一般尺寸公差遵循 GB/T 1804-m 標準執行，並可根據需求提供第三方量測報告。
詢價須提供資料
請提供產品尺寸圖面（標註加熱區與吸附區）、目標工作溫度與升溫曲線要求、平面度公差範圍、是否需抗靜電處理、需求數量及預計交期。
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