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多孔陶瓷管

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    產品定位

    專為 Roll-to-Roll (R2R) 連續式製程設計,利用高均勻微孔隙特性實現負壓吸附或正壓氣浮,解決薄膜輸送過程中易產生的接觸刮傷與靜電積累問題。

    應用場合

    • 光學級薄膜之 Roll-to-Roll 收放捲與輸送製程。
    • 微奈米壓印技術(Micro-nano Imprinting)之基材支撐與導向。
    • 薄膜 LCD 玻璃或柔性基板之非接觸式傳送。
    • 精密塗佈製程中,需高潔淨度且避免機械刮傷之連續式生產線。
    • 半導體相關薄膜製程中之氣浮支撐與負壓穩定控制。

    規格

    項目規格參數備註
    最大長度~700 mm
    最大管徑~200 mm
    功能模式負壓吸附 / 正壓氣浮 雙重用途
    表面特性消靜電 (Anti-static)
    加工公差依據 GB/T 1804-m 標準執行視圖面要求而定

    材質與選項

    本產品採用高純度多孔陶瓷,具備均勻分佈的微米級孔隙,確保氣流輸出的穩定性。材質本體具備優異的消靜電特性,電阻值穩定維持於 10⁵~10⁹ 歐姆,符合 IEC 61340-2-3 靜電防護規範。尺寸範圍目前可承接長度 700 mm、管徑 200 mm 以內之規格。成品可提供第三方量測報告,確保圓跳動與幾何公差符合製程需求。

    詢價須提供資料

    請提供正式產品圖面(標註細部尺寸與安裝孔位)、明確的幾何公差要求(如圓跳動、圓柱度)、所需採購數量以及預計交期,以便我司工程團隊進行技術評估與報價。

  • 商品Q&A

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